表面安装

NO

终端数量

22

No

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

DIP

DIP, DIP22(UNSPEC)

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP22(UNSPEC)

RECTANGULAR

IN-LINE

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0006 mA

通信IC类型

TELEPHONE DIALER CIRCUIT

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

2:3

《汇编》

REPERTORY