表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Transferred

WINBOND ELECTRONICS CORP

SSOP

SSOP, SSOP56,.4

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

SSOP56,.4

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

电源电流-最大值

350 mA

座位高度-最大

2.79 mm

主时钟/晶体频率-名

14.318 MHz

输出时钟频率-最大值

266.6 MHz

长度

18.42 mm

宽度

7.52 mm