表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

WINBOND ELECTRONICS CORP

HVSON,

Date Of Intro

2017-09-05

104 MHz

262144 words

256000

1.8 V

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

RECTANGULAR

HVSON

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

1

长度

4 mm

宽度

3 mm