规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
Yes
Active
WINBOND ELECTRONICS CORP
SON
HVSON, SOLCC8,.12,20
104 MHz
262144 words
256000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
HVSON
SOLCC8,.12,20
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
3 V
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-N8
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.016 mA
组织结构
256KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
0.6 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
长度
3 mm
宽度
2 mm