表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

WINBOND ELECTRONICS CORP

Date Of Intro

2019-12-13

133 MHz

2097152 words

2000000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.12,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.8 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

SMT

Connector pinout layout

1x19

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.018 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.4 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00006 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

QSPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

个人资料

beryllium copper

长度

3 mm

宽度

2 mm