表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

WINBOND ELECTRONICS CORP

Date Of Intro

2019-12-13

133 MHz

2097152 words

2000000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.3

SQUARE

SMALL OUTLINE

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.018 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00006 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

QSPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

5.23 mm

宽度

5.23 mm