表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

WINBOND ELECTRONICS CORP

SOP,

Date Of Intro

2017-11-27

104 MHz

128057344 words

128000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024458752 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

QSPI

长度

10.31 mm

宽度

7.49 mm