表面安装

YES

终端数量

16

No

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

QFP

QFP,

48 MHz

2A

24

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQFP-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

242

总线兼容性

PC-AT; EISA; ISA; PS/2; MICROCHANNEL

长度

28 mm

宽度

28 mm