表面安装

YES

终端数量

8

No

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

SOIC

0.150 INCH, SOIC-8

25 MHz

524288 words

512000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

4.85 mm

宽度

3.9 mm