安装类型

Surface Mount

包装/外壳

63-VFBGA

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

厂商

Winbond Electronics

Tape & Reel (TR)

Active

Non-Volatile

W29N01

1.7V - 1.95V

Yes

+ 85 C

1.95 V

- 40 C

2500

25 mA

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Winbond

Winbond

Details

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

包装

Reel

类型

SLC NAND Flash

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

内存大小

1Gbit

速度

40MHz

电源电流-最大值

25 mA

访问时间

22 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

产品类别

NAND Flash

记忆密度

1Gb

产品类别

NAND Flash

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

128M x 8