![W25Q64BVSFIG](https://static.esinoelec.com/200dimg/winbondelectronics-w25q64jvsfiqtr-6740.jpg)
W25Q64BVSFIG
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
IC FLASH 64M SPI 80MHZ 16SOIC
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
引脚数
16
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tube
系列
SpiFlash®
已出版
2010
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
16
ECCN 代码
3A991.B.1.A
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
引脚数量
16
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
64Mb 8M x 8
电源电流
18mA
时钟频率
80MHz
访问时间
7 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
8MX8
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
3ms
地址总线宽度
1b
密度
64 Mb
待机电流-最大值
0.000005A
同步/异步
Synchronous
字长
1b
编程电压
2.7V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
页面尺寸
256B
长度
10.31mm
座位高度(最大)
2.64mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
W25Q64BVSFIG PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :