表面安装

YES

终端数量

28

TSOP1, TSSOP28,.53,22

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

TSSOP28,.53,22

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

No

ISD4003-04MEI

TSOP1

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

5.04

TSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

应用

HAND-HELD DEVICES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio Synthesizer ICs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG

阅读时间-最大

240 s

片上存储器类型

FLASH

宽度

8 mm

长度

11.8 mm