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W3E64M72S-266SBM
-
DDR DRAM, 64MX72, 0.75ns, CMOS, PBGA219, 25 X 32 MM, PLASTIC, BGA-219
规格参数
- 类型参数全选
Compliant
包装
Bulk
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
工作电源电压
2.5 V
数据总线宽度
72 b
最高频率
266 MHz
辐射硬化
No
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最小工作温度
-55 °C
工作电源电压
2.5 V
数据总线宽度
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最高频率
266 MHz
辐射硬化
No