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W3E64M72S-266SBM

型号:

W3E64M72S-266SBM

封装:

-

描述:

DDR DRAM, 64MX72, 0.75ns, CMOS, PBGA219, 25 X 32 MM, PLASTIC, BGA-219

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • Compliant

  • 包装

    Bulk

  • 最高工作温度

    125 °C

  • 最小工作温度

    -55 °C

  • 工作电源电压

    2.5 V

  • 数据总线宽度

    72 b

  • 最高频率

    266 MHz

  • 辐射硬化

    No

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