表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Yes

Active

WALSIN TECHNOLOGY CORP

CHIP

125 °C

-55 °C

SMT

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.012 µF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

Reach合规守则

compliant

电容式

CERAMIC CAPACITOR

温度特性代码

C0G

多层

Yes

额定(DC)电压(URdc)

630 V

尺寸代码

1825

正容差

5%

负公差

5%

高度

2 mm

长度

4.5 mm

宽度

6.3 mm