658-25ABT3
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HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Adhesive
材料
Aluminum
形状
Square, Pin Fins
包装冷却
BGA
材料处理
Black Anodized
包装
Bulk
系列
658
已出版
2008
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Top Mount
颜色
Black
结构
FIN
附着方法
Thermal Tape, Adhesive (Included)
离底高度(鳍的高度)
0.250 6.35mm
强制空气流动时的热阻
5.00°C/W @ 500 LFM
自然的热阻
5 °C/W
个人资料
PIN FIN ARRAY
温度上升时的耗散功率
2.0W @ 40°C
翅片方向
OMNIDIRECT
高度
6.4mm
长度
1.100 27.94mm
宽度
1.100 27.94mm
达到SVHC
Unknown
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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658-25ABT3
Aluminum
Adhesive
5.00°C/W @ 500 LFM
5 °C/W
Square, Pin Fins
1.100 (27.94mm)
1.100 (27.94mm)
6.4 mm
Aluminum
Adhesive
15.00°C/W @ 500 LFM
-
Rectangular, Fins
1.250 (31.75mm)
0.530 (13.46mm)
4.83 mm
Aluminum
-
6.00°C/W @ 400 LFM
-
Square, Pin Fins
1.310 (33.27mm)
1.310 (33.27mm)
-
Aluminum
-
5.60°C/W @ 400 LFM
-
Square, Pin Fins
1.410 (35.81mm)
1.410 (35.81mm)
-
658-25ABT3 PDF数据手册
- 数据表 :