规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Adhesive
包装/外壳
BGA
材料
Aluminum
形状
Square, Pin Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
Black Anodized
系列
655
已出版
2008
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Top Mount
颜色
Black
附着方法
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
离底高度(鳍的高度)
0.522 13.27mm
强制空气流动时的热阻
2.00°C/W @ 400 LFM
自然的热阻
2 °C/W
个人资料
PIN FIN ARRAY
温度上升时的耗散功率
4.0W @ 40°C
翅片方向
OMNIDIRECT
高度
13.3mm
长度
1.600 40.64mm
宽度
1.600 40.64mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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655-53AB
Aluminum
Adhesive
2.00°C/W @ 400 LFM
2 °C/W
Square, Pin Fins
1.600 (40.64mm)
1.600 (40.64mm)
13.3 mm
Aluminum
Adhesive
15.00°C/W @ 500 LFM
-
Rectangular, Fins
1.250 (31.75mm)
0.530 (13.46mm)
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Aluminum
-
6.00°C/W @ 400 LFM
-
Square, Pin Fins
1.310 (33.27mm)
1.310 (33.27mm)
-
Aluminum
-
3.50°C/W @ 400 LFM
-
Square, Pin Fins
1.810 (45.97mm)
1.810 (45.97mm)
-
655-53AB PDF数据手册
- 制造 CAD 模型 :