工厂交货时间

12 Weeks

底架

Adhesive

包装/外壳

BGA

材料

Aluminum

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

Black Anodized

包装

Bulk

系列

628

已出版

2001

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

类型

Top Mount

颜色

Black

附着方法

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

离底高度(鳍的高度)

0.650 16.51mm

强制空气流动时的热阻

2.00°C/W @ 400 LFM

自然的热阻

2 °C/W

个人资料

PIN FIN ARRAY

温度上升时的耗散功率

3.0W @ 20°C

翅片方向

OMNIDIRECT

高度

16.5mm

长度

1.750 44.45mm

宽度

1.700 43.18mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free