表面安装

YES

终端数量

80

Transferred

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

QFP

HQFP,

90 °C

PLASTIC/EPOXY

HQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.35 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

14 mm

宽度

14 mm