
规格参数
- 类型参数全选
质量
5.499807 mg
N
0805
2012
- 55 C
+ 155 C
PCB Mount
0.000194 oz
系列
L
包装
Waffle
容差
3 %
终端
SMD/SMT
温度系数
100 PPM / C
类型
Thin Flim
电阻
2.2 Ohms
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
200 mW (1/5 W)
终端样式
SMD/SMT
箱码(公制)
2012
箱码(英制)
0805
工作温度范围
- 55 C to + 155 C
产品
Thin Film Resistors SMD
特征
-
高度
0.5 mm
长度
1.91 mm
宽度
1.27 mm