底架

Panel

3W

容差

3%

终端

Solder

温度系数

20 ppm/°C

电阻

50kOhm

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

组成

Wirewound

额定功率

3W

转弯数量

3

锥度

Linear

执行器直径

6.35 mm

执行器长度

20.6248mm

RoHS状态

RoHS Compliant