工厂交货时间

13 Weeks

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

1

包装

Tube

系列

HEXFRED®

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN OVER NICKEL

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

应用

EFFICIENCY

附加功能

PD-CASE

HTS代码

8541.10.00.80

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

HFA08TB60

参考标准

AEC-Q101

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

5μA @ 600V

功率耗散

36W

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7V @ 8A

箱体转运

CATHODE

正向电流

8A

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

最大浪涌电流

60A

输出电流-最大值

8A

平均整流电流（Io）

8A DC

正向电压

2.1V

最大反向电压（DC）

600V

平均整流电流

8A

相位的数量

1

反向恢复时间

55 ns

峰值反向电流

5μA

最大重复反向电压(Vrrm)

600V

峰值非恢复性浪涌电流

60A

反向电压

600V

最大正向浪涌电流（Ifsm）

60A

恢复时间

55 ns

高度

3.69mm

长度

10.16mm

宽度

9.08mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant