表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

No

Active

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

CHIP

125 °C

-55 °C

RECTANGULAR PACKAGE

SMT

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.0047 µF

包装方式

TR, 7 INCH

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-PRF-55681/1

电容式

CERAMIC CAPACITOR

温度特性代码

BX

多层

Yes

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

1805

正容差

10%

负公差

10%

高度

1.4 mm

长度

4.57 mm

宽度

1.27 mm