规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Nonstandard
端子形状
J BEND
形状/尺寸说明
RECTANGULAR PACKAGE
型芯材料
Composite, Ferrite, Metal
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tape & Reel (TR)
系列
IHLP-2525BD-01
已出版
2017
尺寸/尺寸
0.270Lx0.255W 6.86mmx6.47mm
容差
±20%
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
类型
Molded
电阻
18.5mOhm
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8504.50.80.00
包装方式
TR, 13 Inch
屏蔽/屏蔽
YES
功能数量
1
深度
6.72mm
结构
Rectangular
额定电流
7.5A
军用标准
Not
箱码(公制)
6363
箱码(英制)
2525
电感,电感
1.5μH
测试频率
100kHz
直流电阻(DCR)
21.2mOhm Max
最大直流电流
7.5A
电感器应用
HIGH CURRENT INDUCTOR
端子放置位置
DUAL ENDED
饱和电流
15A
电感容差
20%
自谐振频率
5MHz
高度
2.4mm
座位高度(最大)
0.094 2.40mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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IHLP2525BDER1R5M01
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IHLP2525BDER1R5M01 PDF数据手册
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