规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
18 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Phenolic
材料 - 绝缘
Phenol Formaldehyde (Phenolic), Glass Filled
Copper Alloy
包装
Bulk
系列
EBT156
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
定位的数量
36
颜色
Black
行数
2
性别
Female
螺距
0.156 3.96mm
方向
Straight
触点表面处理
Gold
螺纹距离
3.96mm
接头数量
18
房屋颜色
Black
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Single
定位/湾/行数
18
法兰特性
Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.140 (3.56mm) Dia
最大额定电流
5A
触点表面处理厚度
Flash
磁卡厚度
0.062 1.57mm
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
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0.156 (3.96mm)
36
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3.18 mm
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Solder
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Female
0.156 (3.96mm)
36
2
Through Hole
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Solder
Bulk
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Female
0.156 (3.96mm)
36
2
Through Hole
-
Solder
Bulk
-
Female
3.80746 mm
-
1
Through Hole
Tin, Gold
Solder
Bulk
EBT156-18B2X PDF数据手册
- 数据表 :
- Rohs 声明 :