![EB83D18SGFV](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
BOARD
安装选项1
HOLE .138-.163
板安装选项
PEG
安装选项2
LOCKING
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Active
GOLD (10) OVER NICKEL
3.66 inch
GLASS FILLED POLYESTER
-55 °C
125 °C
EB83D18SGFV
STRAIGHT
2
PHOSPHOR BRONZE
Vishay Intertechnologies
Active
VISHAY INTERTECHNOLOGY INC
ONE
5.7
EB8
系列
*
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
CARD EDGE CONNECTOR
HTS代码
8536.69.40.40
子类别
Headers and Edge Type Connectors
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
36
端子间距
3.96 mm
Reach合规守则
unknown
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.34 inch
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.46 inch
额定电流(信号)
5 A
触点样式
BELLOWED TYPE
触点电阻
30 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.156 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
PCB 触点行距
5.08 mm
耐用性
500 Cycles
触点表面处理 终端
GOLD FLASH OVER NICKEL
触点图案
RECTANGULAR
配套接点行距
0.2 inch
绝缘子颜色
BLACK
端子长度
0.104 inch
电镀厚度
10u inch