触点镀层

Tin

底架

Through Hole

包装/外壳

Ceramic

包装

Bulk

容差

5%

终端

Axial

温度系数

30 ppm/°C

电阻

620Ohm

最高工作温度

250°C

最小工作温度

-65°C

组成

Wirewound

额定功率

1W

铅直径

508 μm

直径

2.39mm

长度

11.1mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant