20110D1C471K5P
SIP
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规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Lead, Tin
底架
Through Hole
包装/外壳
SIP
介电材料
Ceramic
包装
Bulk
容差
10%
终止次数
10
终端
PC Pin
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-55°C
组成
Ceramic
电容量
470pF
端子间距
2.54mm
深度
3.43mm
电介质
C0G
铅直径
508 μm
电容器数量
9
长度
25.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
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20110D1C471K5P PDF数据手册
- 数据表 :
- Rohs 声明 :