工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Module

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® VTM®

已出版

2015

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

60

类型

Voltage Transformation Module

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

240W

最大功率耗散

240W

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

48V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XDMA-J60

输出的数量

1

效率

94.7%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

55V

最大输出电流

40A

电压 - 输入（最小值）

26V

电源电压-最大值(Vsup)

55V

电源电压-最小值(Vsup)

26V

特征

Remote On/Off, OCP, OTP, OVP, SCP

高度

6.604mm

长度

32.5mm

宽度

22mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant