工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Half Brick

操作温度

-40°C~100°C

包装

Bulk

系列

VI-J00™ (25W)

已出版

2010

尺寸/尺寸

2.28Lx2.40W x 0.50 H 57.9mmx70.0mmx12.7mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

端子表面处理

TIN LEAD

应用

ITE (Commercial)

最大功率耗散

25W

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

VI-JWM

JESD-30代码

R-XDMA-P9

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

90%

电压-隔离度

3kV

电压 - 输入（最大值）

36V

输出电压

10V

最大输出电流

2.5A

电压 - 输入（最小值）

18V

输入电压-Nom

24V

微调/可调节输出

YES

输出功率

25W

隔离

Isolated

特征

OCP, SCP

高度

12.7mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead