工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Half Brick

操作温度

-25°C~100°C

包装

Bulk

系列

VI-J00™ (25W)

已出版

2010

尺寸/尺寸

2.28Lx2.40W x 0.50 H 57.9mmx70.0mmx12.7mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

端子表面处理

TIN LEAD OVER COPPER

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

25W

附加功能

CAN BE OPERATED AT 300V NOMINAL INPUT ALSO

最大功率耗散

25W

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

VI-J72

JESD-30代码

R-XDMA-P9

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

90%

电压-隔离度

3kV

电压 - 输入（最大值）

375V

输出电压

15V

最大输出电流

1.67A

电压 - 输入（最小值）

100V

输入电压-Nom

150V

微调/可调节输出

YES

特征

OCP, SCP

高度

12.7mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant