工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Full Brick

操作温度

-10°C~85°C

包装

Bulk

系列

VI-200™ (200W)

已出版

2010

尺寸/尺寸

4.60Lx2.40W x 0.50 H 116.8mmx61.0mmx12.7mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

端子表面处理

TIN LEAD OVER COPPER

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

200W

最大功率耗散

200W

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

9

JESD-30代码

R-XDMA-P9

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

审批机构

UL; CE; VDE; CSA; TUV; BABT

效率

88%

电压-隔离度

3kV

电压 - 输入（最大值）

76V

输出电压

5V

最大输出电流

40A

电压 - 输入（最小值）

36V

输入电压-Nom

48V

微调/可调节输出

YES

保护措施

THERMAL; CURRENT; OUTPUT OVER VOLTAGE

特征

OCP, OTP, OVP, SCP

高度

12.7mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant