规格参数
- 类型参数全选
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
Full Brick
操作温度
-25°C~85°C
包装
Bulk
系列
VI-200™ (200W)
已出版
2010
尺寸/尺寸
4.60Lx2.40W x 0.50 H 116.8mmx61.0mmx12.7mm
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终止次数
9
ECCN 代码
EAR99
类型
Isolated Module
端子表面处理
TIN LEAD
应用
ITE (Commercial)
功率(瓦特)
200W
最大功率耗散
200W
端子位置
DUAL
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
9
JESD-30代码
R-XDMA-P9
输出的数量
1
效率
90%
电压-隔离度
3kV
电压 - 输入（最大值）
60V
输出电压
95V
最大输出电流
2.11A
电压 - 输入（最小值）
42V
输入电压-Nom
48V
微调/可调节输出
YES
特征
OCP, OTP, OVP, SCP
高度
12.7mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant