规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
包装/外壳
Full Brick
安装类型
Through Hole
底架
Through Hole
系列
VI-200™ (200W)
已出版
2012
包装
Bulk
操作温度
-25°C~85°C
尺寸/尺寸
4.60Lx2.40W x 0.50 H 116.8mmx61.0mmx12.7mm
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终止次数
9
ECCN 代码
EAR99
类型
Isolated Module
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
应用
ITE (Commercial)
功率(瓦特)
200W
最大功率耗散
200W
端子位置
DUAL
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
9
JESD-30代码
R-XDFM-P9
输出的数量
1
资历状况
Not Qualified
审批机构
CSA, TUV, UL
效率
90%
电压-隔离度
3kV
电压 - 输入(最大值)
200V
输出电压
48V
最大输出电流
4.17A
电压 - 输入(最小值)
100V
输入电压-Nom
150V
微调/可调节输出
YES
特征
OCP, OTP, OVP, SCP
预热时长
0.0005 s
高度
12.7mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of OutputsInput Voltage-NomVoltage - Input (Min)Voltage - Input (Max)Voltage - IsolationEfficiencyApplications
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VI-254-CU
Full Brick
1
150 V
100V
200V
3kV
90%
ITE (Commercial)
-
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