底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

Module

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® VTM®

已出版

2011

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Voltage Transformation Module

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

300W

最大功率耗散

300W

端子位置

DUAL

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

V048F240

引脚数量

9

JESD-30代码

R-XDMA-X9

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

95.8%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

53V

最大输出电流

12.5A

电压 - 输入（最小值）

28V

微调/可调节输出

YES

特征

Remote On/Off

高度

6.604mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free