工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

16-DIP Module

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® PRM® (500W)

已出版

2013

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

EAR99

类型

Pre-Regulator Module

端子表面处理

NICKEL (80) PALLADIUM (6) GOLD (2)

应用

ITE (Commercial)

最大功率耗散

500W

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

输出的数量

1

效率

97.8%

电压 - 输入（最大值）

55V

输出电压

48V

最大输出电流

10.42A

电压 - 输入（最小值）

38V

输出电流

10.42A

输出功率

500W

特征

Remote On/Off, UVLO

高度

6.604mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free