底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Module

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® VTM®

已出版

2010

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

ECCN 代码

EAR99

类型

Voltage Transformation Module

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

120W

最大功率耗散

120W

端子位置

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

36V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XXMA-T

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

95.5%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

50V

最大输出电流

10A

电压 - 输入（最小值）

26V

电源电压-最大值(Vsup)

50V

电源电压-最小值(Vsup)

26V

特征

Remote On/Off

高度

6.604mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free