工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

9-DIP Module

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® DCM® (180W)

已出版

2017

尺寸/尺寸

1.52Lx0.90W x 0.29 H 38.7mmx22.8mmx7.3mm

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

180W

最大功率耗散

180W

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XDMA-P9

输出的数量

1

效率

91.5%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

50V

输出电压

5V

最大输出电流

36A

电压 - 输入（最小值）

16V

输入电压-Nom

28V

微调/可调节输出

YES

特征

OCP, OTP, OVP, UVLO

高度

7.366mm

长度

38.72mm

宽度

22.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free