工厂交货时间

16 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

Module

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® BCM® (235W)

已出版

2007

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

60

ECCN 代码

EAR99

类型

Bus Converter Module

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

235W

最大功率耗散

236W

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

电源电压

270V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PQMA-J60

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

效率

95.4%

电压-隔离度

4.242kV

电压 - 输入（最大值）

330V

最大输出电流

7A

电压 - 输入（最小值）

240V

电源电压-最大值(Vsup)

330V

电源电压-最小值(Vsup)

240V

特征

Remote On/Off, UVLO

高度

6.604mm

长度

32.5mm

宽度

22mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free