工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

Through Hole

包装/外壳

9-DIP Module

表面安装

NO

操作温度

-55°C~125°C With Derating

包装

Tray

系列

VI Chip® DCM® (375W)

尺寸/尺寸

1.89Lx0.90W x 0.29 H 47.9mmx22.8mmx7.3mm

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

类型

Isolated Module

应用

ITE (Commercial)

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

JESD-30代码

R-XDMA-P9

输出的数量

1

效率

92.9%

电压-隔离度

4.242kV

电压 - 输入（最大值）

420V

输出电压

24V

电压 - 输入（最小值）

120V

输入电压-Nom

275V

微调/可调节输出

YES

总功率输出-最大值

375W

特征

Remote On/Off, OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO

宽度

22.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant