工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

9-DIP Module

操作温度

-40°C~125°C

包装

Box

系列

VI Chip® DCM® (500W)

尺寸/尺寸

3.74Lx1.40W x 0.37 H 95.1mmx35.5mmx9.3mm

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

500W

最大功率耗散

500W

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

JESD-30代码

R-XXMA-P9

输出的数量

1

审批机构

CE,TUV

效率

93.4%

电压-隔离度

2.121kV

电压 - 输入（最大值）

420V

输出电压

48V

最大输出电流

10.42A

电压 - 输入（最小值）

200V

输入电压-Nom

300V

微调/可调节输出

YES

保护措施

THERMAL

特征

Remote On/Off, OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO

预热时长

0.3 s

高度

9.398mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free