工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

Through Hole

包装/外壳

9-DIP Module

表面安装

NO

操作温度

-55°C~125°C With Derating

包装

Bulk

系列

VI Chip® DCM® (80W)

尺寸/尺寸

1.52Lx0.90W x 0.29 H 38.7mmx22.8mmx7.3mm

JESD-609代码

e4

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

80W

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

JESD-30代码

R-XDMA-P9

输出的数量

1

效率

88%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

50V

输出电压

5V

电压 - 输入（最小值）

9V

输入电压-Nom

30V

微调/可调节输出

YES

总功率输出-最大值

80W

特征

Remote On/Off, OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO

长度

38.72mm

宽度

22.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant