工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Module

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® BCM® (300W)

已出版

2012

尺寸/尺寸

1.28Lx0.87W x 0.26 H 32.5mmx22.0mmx6.7mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

60

类型

Bus Converter Module

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

300W

附加功能

ADDITIONAL PEAK POWER 450 WATT ALSO AVAILABLE

最大功率耗散

300W

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XDMA-T60

输出的数量

1

效率

96%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

55V

输出电压

12V

最大输出电流

30A

电压 - 输入（最小值）

38V

输入电压-Nom

48V

微调/可调节输出

NO

特征

Remote On/Off, UVLO

高度

6.604mm

长度

32.5mm

宽度

22mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free