工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

Chassis Mount

表面安装

NO

操作温度

-40°C~100°C With Derating

系列

VI Chip® BCM®

尺寸/尺寸

4.35Lx1.40W x 0.37 H 110.6mmx35.5mmx9.3mm

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

类型

Enclosed

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

ITE (Commercial)

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XXMA-X9

输出的数量

1

审批机构

CE, cURus, cTUVus

效率

97.5%

电压-隔离度

4.3kV

电压 - 输入（最大值）

700V

输出电压

34V

电压 - 输入（最小值）

400V

输入电压-Nom

544V

微调/可调节输出

YES

RoHS状态

ROHS3 Compliant