工厂交货时间

16 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Module

操作温度

-20°C~100°C

包装

Tray

系列

VI Chip® BCM®

尺寸/尺寸

4.35Lx1.40W x 0.37 H 110.6mmx35.5mmx9.3mm

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Bus Converter Module

应用

ITE (Commercial)

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

最大功率耗散

1.75kW

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

电源电压

5V

JESD-30代码

R-XXMA-P9

输出的数量

1

审批机构

CE, TUV, UL

效率

97.2%

电压 - 输入（最大值）

410V

最大输出电流

35A

电压 - 输入（最小值）

260V

微调/可调节输出

YES

保护措施

OUTPUT OVER CURRENT; OUTPUT OVER VOLTAGE; THERMAL

特征

OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO

预热时长

0.02 s

高度

9.398mm

宽度

35.54mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free