工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

Through Hole

包装/外壳

9-DIP Module

表面安装

NO

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

VI Chip® BCM®

已出版

2017

尺寸/尺寸

2.49Lx0.90W x 0.29 H 63.3mmx22.8mmx7.3mm

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

类型

Bus Converter Module

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

1.75kW

端子位置

DUAL

功能数量

1

JESD-30代码

R-XDMA-T9

输出的数量

1

审批机构

CE, CTUVUS,CURUS,EN,UL

效率

98%

电压-隔离度

4.242kV

电压 - 输入（最大值）

410V

输出电压

50V

电压 - 输入（最小值）

260V

输入电压-Nom

400V

微调/可调节输出

YES

保护措施

OUTPUT OVER CURRENT; OUTPUT OVER VOLTAGE; THERMAL

控制模式

VOLTAGE-MODE

特征

OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO

高度

7.76mm

长度

63.34mm

座位高度(最大)

7.76mm

宽度

22.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant