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7050-100-LF

型号:

7050-100-LF

封装:

-

数据表:

B30-7100

描述:

BOARD PROTOTYPING .05/0.1" 8X8"

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    3 Weeks

  • 已出版

    2010

  • 尺寸/尺寸

    8.00Lx8.00W 203.2mmx203.2mm

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 螺距

    0.050 1.27mm 0.100 2.54mm

  • 镀层

    Plated Through Hole (PTH)

  • 孔直径

    0.026 (0.66mm), 0.035 (0.89mm)

  • 原板类型

    Breadboard, General Purpose

  • 电路图

    Pad Per Hole (Round)

  • 长度

    203.2mm

  • 宽度

    203.2mm

  • 板厚

    0.062 1.57mm 1/16

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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    产品型号
    品牌
    Pitch
    Hole Diameter
    Length
    Width
    Part Status
    Board Thickness
    Package / Case
    Factory Lead Time
  • 7050-100-LF

    7050-100-LF

    0.050 (1.27mm), 0.100 (2.54mm)

    0.026 (0.66mm), 0.035 (0.89mm)

    203.2 mm

    203.2 mm

    Active

    0.062 (1.57mm) 1/16

    -

    3 Weeks

  • E160-6U-1

    0.100 (2.54mm)

    0.042 (1.07mm)

    233.426 mm

    160 mm

    Active

    0.062 (1.57mm) 1/16

    Epoxy

    2 Weeks

  • 8300SB1

    0.100 (2.54mm)

    889 μm

    152.4 mm

    76.2 mm

    Active

    0.031 (0.79mm) 1/32

    Epoxy

    3 Weeks

  • 7100-1010

    0.100 (2.54mm)

    0.042 (1.07mm)

    -

    -

    Active

    0.062 (1.57mm) 1/16

    Epoxy

    3 Weeks

  • 8200-410

    0.100 (2.54mm)

    0.037 (0.94mm)

    -

    -

    Active

    0.062 (1.57mm) 1/16

    Epoxy

    3 Weeks

7050-100-LF PDF数据手册