表面安装

YES

终端数量

400

No

Obsolete

TUNDRA SEMICONDUCTOR CORP

35 X 35 MM, 1.39 MM HEIGHT, EBGA-400

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA400,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.2 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1.658 mA

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

35 mm

宽度

35 mm