![X4C35J1-04G](https://res.utmel.com/Images/category/RFIF and RFID.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
包装/外壳
0805 (2012 Metric)
供应商器件包装
0805
Right Angle
250
Solder
Nylon
Phosphor Bronze
Surface Mount
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
X4C35J1
厂商
TTM Technologies, Inc.
Active
系列
Xinger®
类型
Wire to Board
应用
Cellular
行数
1
性别
Header
螺距
3.0000 mm
频率
3.1GHz ~ 4.2GHz
房屋颜色
Natural
功率 - 最大
5W
产品类别
Signal Conditioning
插入损耗
0.5dB
隔离
24dB
回报损失
20dB
耦合器类型
Standard
耦合因素
4 ± 0.5dB
产品长度
10 mm