
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Board Edge, Through Hole
房屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT)
屏蔽材料
Copper Alloy
Copper Alloy
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
系列
MagJack®
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终端
Solder
连接器类型
RJ45
应用
10/100/1000 Base-T, AutoMDIX
行数
2
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded, EMI Finger
触点表面处理
Gold
端口的数量
6
发光二极管的颜色
Green, Orange - Green, Orange
接片方向
Up and Down
每个千斤顶的核数
8
特征
Board Guide
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
板上高度
0.785 19.94mm
C850-2B3R-54 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :