表面安装

YES

终端数量

324

Obsolete

TRANSWITCH CORP

BGA

BGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

23 mm

宽度

23 mm